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台积电遇天险,张忠谋如何神解?

2020-06-24

台积电遇天险,张忠谋如何神解?

竞争对手英特尔动作频频、三星技术逐步进逼,大客户高通又琵琶别抱,加上中国政府支持本地企业;三坏球加上满垒,如何不失分?正严格考验全球半导体业最资深的老帅张忠谋。

去年台积电缴出史上最漂亮成绩单,税后净利 2638.99 亿元,EPS(每股税后纯益)高达 10.18 元;不过,今年第 2 季起,台积电开始面临乱流,从对手、客户到中国,外在局势对这家全球半导体巨擘不利,董事长张忠谋面对这场「老帅的最后一仗」,如何力守不失分,固守台积电的晶圆代工大业,恐怕是一场高难度、但又精采绝伦的好戏。

台积电第一要面对的,是竞争对手的挑战。过去,台积电的对手是格罗方德(GLOBAL FOUNDRIES)、中芯或联电,但这些企业已难形成威胁;如今真正的敌人是英特尔及三星,这两只有如「八百磅大猩猩」的大厂,近来动作愈来愈大,让一向沉稳的张忠谋,也难免坐立不安。

挑战一:竞争对手进逼
英特尔挖墙脚  三星拚製程

首先是英特尔,先是去年投资紫光集团 15 亿美元并持股两成,不仅与中国最大 IC 设计集团展讯与锐迪科结盟,未来更将引进其产品转投单到英特尔;今年 6 月,英特尔宣布斥资 167 亿美元买下阿尔特拉(Altera),这家公司也是台积电先进製程重要客户之一,英特尔猛挖台积电墙脚,让台积电内部如临大敌。

英特尔在半导体业界的实力无庸置疑,过去几年虽然在行动通讯晶片上成绩有限,但去年上任的执行长科再奇(Brian Krzanich),如今加紧透过购併与投资参股,补齐行动晶片的弱点,表现的确可圈可点。

此外,三星也拿出过去在记忆体产业的拚劲,加速推动技术进程,日前宣布正式将 10 奈米 FinFET(鳍式场效电晶体)纳入三星半导体製程技术的开发蓝图中,预定 2016 年底就量产,进度领先台积电,成为全球最早量产 10 奈米製程的晶圆代工业者。

事实上,三星、台积电与英特尔在技术上较劲愈趋白热化。日前英特尔宣布,延后 10 奈米时程约半年、大约 2017 下半年才会量产,也让预定 2017 年第一季量产的台积电,可望在一零奈米的竞逐赛中胜出。

不过,台积电「领先」的声音维持不到一週,三星随即宣布领先台积电至少一季,向台积电叫阵的意味浓厚;当然,这个宣称是否能达成,还需实际成绩来检视。

至于另一个对手中芯的动作也不能小看,近来中芯宣布结合高通(Qualcomm)、比利时微电子研发中心(IMEC)及中国电信大厂华为,共同筹组新技术研发公司,打造中国最先进的研发平台,以缩小与台积电、英特尔、三星电子等国际竞争对手的技术差距。这个合资案的宣示,让中芯有机会跻身一线大厂。

事实上,成立至今 15 年的中芯半导体,技术一直无法突破,如今在中国政府撑腰下,一方面以反垄断牵制高通,让高通允诺加入中芯平台;另一方面又把拥有最先进电信、通讯技术的华为拉进来,华为旗下拥有颇具潜力的海思半导体,若研发平台打造顺利,5 年后,中芯有机会跃到檯面与台积电一较长短。

挑战二:大客户结构鬆动
高通变心  转抱三星、中芯

台积电的第二大挑战来自客户,过去忠诚的客户结构如今似有鬆动迹象,其中最明显的是第一大客户高通。高通过去一直是台积电最大客户,但近来遭遇联发科不断瓜分市场,加上与台积电有些合作上的不愉快,已开始明显转单给三星及中芯等客户,例如高通的骁龙 820 晶片很可能採用三星 14 奈米製程。大客户高通琵琶别抱,左拥三星、右抱中芯,最让张大帅心痛。

不过,近来高通自己的麻烦事也很多,儘管第二季业绩达到预估值,但公司预估第三季营收较第二季下滑 2 至 19%,大幅低于外资圈预估的平均成长值 4.8%;加上又将裁员 4500 人,佔公司员工 15%,还可能将公司分拆。若局势真的如此演变,将是影响半导体产业的一大变数。

首先,据多家外资分析,高通若决定分拆专利授权业务与晶片业务,可能将晶片业务卖给英特尔或三星,如此将翻转半导体行业。

Cowen & Co. 分析师亚克里(Timothy Arcuri)表示,若由英特尔买下高通晶片事业,对英特尔行动装置通讯晶片发展助益很大,并使英特尔获得在中国市场的立足之地。此外,高通若趁机与英特尔加深合作,利用后者晶圆厂代工,可望压低高通晶片生产成本、提升产品价格竞争力,对失去骁龙 820 晶片代工订单的台积电造成痛击,对原来具价格优势的联发科也是大威胁。

除了高通,台积电客户端加速整併,购併后规模愈来愈大,也让台积电失去与客户协商的主导力量。今年三月恩智浦(NXP)以 118 亿美元收购飞思卡尔(Freescale),今年 5 月安华高(Avago)以 370 亿美元收购博通(Broadcom),再创下科技史上最高购併金额。

若加上今年 6 月英特尔以 167 亿美元收购阿尔特拉等案子,今年全球半导体公司购併总额将突破 1,000 亿美元。这些公司过去都是台积电客户,当客户愈併愈大,本身投入研发甚至生产製造的实力大增,未来是否减少在台积电的投单,也是值得观察的重点。

至于第三大挑战则来自中国。中国近来展现以国家力量推动半导体的决心,从 IC 设计、製造代工到封装测试都有「国家队」出现,且以大笔资金赴海外收购,这显示了中国客户的重要性日益增加,更让中国成为未来十年半导体业最重要的市场。

挑战三:中国「国家队」
政府撑腰  市场版图将重整

因此,过去赴中国投资设厂一直不是张忠谋的选项,如今显然政策已经悄悄改变。去年 12 月,工研院召开院士会议时,张忠谋就提到,他已在琢磨登陆扩厂的可能性,原因是台积电来自中国的订单日益增加,不仅佔比超过日本,与欧洲市场差不多,预计再过几年,重要性将超过欧洲。

「即使台积电不去中国设厂,南韩三星也会去,三星已在陕西西安设记忆体工厂。」张忠谋还含蓄表示,「中国政府是棍棒与萝蔔齐下,但台积电有中芯目前没有的技术,中芯的製程是 N-3(N 代表最先进製程,N-3 意味落后三代),若台积电去设厂,预计比目前落后两代(N-2)的製程已够用。」

这三大挑战接连来袭,让过去主宰全场的王牌投手张忠谋,有如面对三坏球且满垒有人的局面,若接下来不小心投出一个坏球,对手就可能回本垒得分。7 月中的台积电法说会,张忠谋特别出席坐镇,虽然简报都交给共同执行长与财务长,但他仍选择关键问题回答,可见大帅谨慎因应变局的态度。

不过,即使面对三坏球,台积电近几年仍有一个大丰收,那就是将苹果纳入客户群中,在全球智慧型手机市场步入成熟阶段时,苹果粉丝仍对 iPhone 保持高忠诚度,让苹果品牌一枝独秀,虽然 A8 及 A9 晶片都採取给台积电与三星两家公司生产的分散风险策略,但能挤进苹果供应链,对公司发展就是一个好球。未来张忠谋如何在退休前,再帮台积电投出几个好球,也将考验这位全球半导体业最资深的老帅了。



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